TBSM協會6/26國內研討會與產發署計畫合作辦理~
近期中東地緣政治情勢升溫，國際能源、化學原料與半導體材料供應鏈面臨高度不確定性，對全球高科技製造與電子產業造成潛在衝擊。尤其在AI、高效能運算（HPC）、電動車、先進通訊及半導體先進封裝快速發展趨勢下，國際市場對高可靠度、高性能與非中供應鏈之材料需求持續提升，供應鏈韌性已成為各國產業發展關鍵課題。
為協助國內產業掌握國際局勢變化與下世代材料發展契機，本次研討會將聚焦「中東戰事對全球材料供應鏈影響分析」及「國內業者朝向下世代關鍵原料與高值材料布局策略」，並同步說明經濟部產業發展署相關研發與產業輔導資源，協助業者鏈結政府資源，加速高值化、低風險與自主化材料技術布局，以提升我國產業面對全球變局之韌性與國際競爭力，敬邀各位先進踴躍參與 !!!
【名稱】全球地緣政治變局下之關鍵材料供應鏈韌性與下世代原料布局研討會
【時間】6/26 ( 五 ) 14:00-16:00
【地點】台大集思-達文西廳(台北市大安區羅斯福路四段85號B1)
【報名連結】👉 [請點我報名]（報名至6/25截止）
【議程】
